材料物理导论

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商品介绍

  本书为电子材料与元器件教材编审组在“八·五”期间组织编写的“材料物理学”的第二分册。有针对性地向材料科学与工程学科的学生讲述凝聚态物理的基本原理及其应用。主要内容有晶体结构;晶体结合;晶格振动;晶体缺陷;固体电子论及固体输运现象。
  本书是电子材料与元器件专业的教材,也可作为无机非金属材料、微电子技术、磁性材料与器件、金属材料等专业的教材及有关学科的工程技术人员及青年自学用书。

目录
第一章 晶体结构
 1.1 晶体的宏观特征
 1.2 晶体的微观结构
 1.3 常见的晶体结构
 1.4 晶体的对称性
 1.5 晶面与晶向
 1.6 倒格子与布里渊区
 1.7 晶体X射线衍射
 参考文献
 习题
 本章小结
第二章 晶体的结合
 2.1 晶体结合的普遍特征
 2.2 离子键与离子晶体
 2.3 共价键与原子晶体
 2.4 金属键与金属晶体
 2.5 分子晶体
 2.6 氢键晶体与混合型晶体
 本章小结
 习题
 参考文献
第三章 晶格振动
 3.1 一维单原子晶格的振动
 3.2 一维双原子链的晶格振动
 3.3 晶格振动量子化与声子
 3.4 晶体的比热
 3.5 晶体中的非简谐效应
 本章小结
 习题
 参考文献
第四章 晶体缺陷
 4.1 点缺陷
 4.2 线缺陷—位错
 4.3 面缺陷与体缺陷
 4.4 晶体中的扩散
 本章小结
 习题
 参考文献
第五章 金属自由电子论
 5.1 经典自由电子论
 5.2 量子自由电子论
 5.3 金属的比热、电导与热导
 5.4 功函数与接触电势差
 本章小结
 习题
 参考文献
第六章 固体的能带理论
 6.1 布洛赫(Bloch)定理
 6.2 近自由电子近似
 6.3 紧束缚近似
 6.4 实际的能带结构
 6.5 电子的准经典运动少
 6.6 导体、绝缘体和半导体
 本章小结
 习题
 参考文献
第七章 晶体中的电子输运
 7.1 电子分布函数
 7.2 晶体中的散射机制
 7.3 玻尔兹曼方程
 7.4 电导率公式
 7.5 迁移率与温度的关系
 7.6 电导率与温度的关系
 7.7 超导电性
 本章小结
 习题
参考文献
附录A 基本物理常数
附录B 原子和离子半径(单位λ)

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